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传感器对PCB电路板工艺要求_传感器_PCB电路板

关键词:传感器,PCB电路板

日期:2018-08-13作者:
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  选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量,其中稳定性与基板材质有很大关系,前面几项主要看制造工艺,从稳定性来讲的话,那么最适合传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色,只要制造的工艺技术能过关,陶瓷电路板无疑要比其他PCB好用很多。
  陶瓷电路板现在最好的制造工艺,应该就是LAM技术了,激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,使二者牢固结合。
 
  按照制造工艺来分类的话:
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上,例如现在大力发展的MEMS传感器。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶、凝胶等)生产。完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。
  厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
 
 
 
 
 
 
  选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量,其中稳定性与基板材质有很大关系,前面几项主要看制造工艺,从稳定性来讲的话,那么最适合传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色,只要制造的工艺技术能过关,陶瓷电路板无疑要比其他PCB好用很多。
  陶瓷电路板现在最好的制造工艺,应该就是LAM技术了,激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,使二者牢固结合。